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小间距led显示屏封装技术比拼,谁将成为主流?

来源:  发布时间:2018-05-21   点击量:514

      LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)形式大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世,大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。其实拿COB与表贴来作比较,本来就有点“关公战秦琼”,牛头不对马嘴——小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术,表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大火,为实现LED小间距显示屏最好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。
             小间距LED显示屏
      在小间距制造工艺的比拼中,众多小间距厂商只能被动的在过回流焊表贴工艺等环节殚精竭虑,闪转腾挪。然而随着间距持续往下发展,单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增,这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小,这种密集贴装工艺难度越大的影响,小间距LED显示屏在持续减小间距的同时,死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。以索尼为代表的部分厂商开始了从源头探索尝试去解决这一问题,即从芯片的设计与封装阶段就考虑密集排列的方案。

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